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<\/p>\n<\/p>\n
O p\u00f3 de s\u00edlica \u00e9 um material inorg\u00e2nico n\u00e3o met\u00e1lico cujo principal componente \u00e9 o di\u00f3xido de sil\u00edcio. \u00c9 feito de quartzo cristalino, quartzo fundido, etc. como mat\u00e9ria-prima, e \u00e9 processado por moagem, classifica\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o, remo\u00e7\u00e3o de impurezas e outros processos. Possui excelentes propriedades diel\u00e9tricas, baixo coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica e elevada condutividade t\u00e9rmica. \u00c9 amplamente utilizado em laminados revestidos de cobre, compostos de moldagem ep\u00f3xi, materiais isolantes, adesivos, revestimentos, cer\u00e2micas e outros campos.<\/p>\n
1. Laminado revestido a cobre<\/p>\n
O laminado revestido a cobre \u00e9 um substrato importante para o fabrico de placas de circuito impresso com uma estrutura de “folha de cobre + camada de isolamento diel\u00e9trico (resina e material de refor\u00e7o) + folha de cobre”. \u00c9 um material b\u00e1sico a montante para v\u00e1rios sistemas de circuitos.<\/p>\n
As op\u00e7\u00f5es de enchimentos para laminados revestidos a cobre incluem microp\u00f3 de sil\u00edcio, hidr\u00f3xido de alum\u00ednio, hidr\u00f3xido de magn\u00e9sio, p\u00f3 de talco, p\u00f3 de mica e outros materiais. Entre eles, o microp\u00f3 de sil\u00edcio apresenta vantagens relativas em termos de resist\u00eancia ao calor, propriedades mec\u00e2nicas, propriedades el\u00e9tricas e dispersibilidade em sistemas de resina. Pode ser utilizado para melhorar a resist\u00eancia ao calor e \u00e0 humidade, melhorar a rigidez de laminados finos revestidos de cobre, reduzir o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica, melhorar a estabilidade dimensional, melhorar a precis\u00e3o do posicionamento da perfura\u00e7\u00e3o e a suavidade da parede interior, melhorar a ades\u00e3o entre camadas ou entre camadas isolantes e folha de cobre, etc., pelo que \u00e9 favorecido nos enchimentos de laminados revestidos de cobre.<\/p>\n
O microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico tem o melhor desempenho, mas um custo elevado, e \u00e9 utilizado apenas na \u00e1rea dos laminados revestidos a cobre de alta qualidade. Em termos de condutividade t\u00e9rmica, enchimento, expans\u00e3o t\u00e9rmica e propriedades diel\u00e9tricas, o desempenho do microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico \u00e9 melhor, mas em termos de pre\u00e7o, o microp\u00f3 de sil\u00edcio angular \u00e9 menor. Portanto, considerando o desempenho e o custo abrangentes, o microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico \u00e9 atualmente utilizado principalmente no campo dos laminados revestidos de cobre de alta qualidade, tais como laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia e alta velocidade, portadores de CI, etc., e quanto maior for o cen\u00e1rio de aplica\u00e7\u00e3o, maior ser\u00e1 a taxa de adi\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
2. Composto de moldagem ep\u00f3xi<\/p>\n
O composto de moldagem ep\u00f3xi \u00e9 um composto de moldagem em p\u00f3 feito de resina ep\u00f3xi como resina base, resina fen\u00f3lica de alto desempenho como agente de cura, p\u00f3 de sil\u00edcio como enchimento e uma variedade de aditivos. \u00c9 um material essencial para embalagens de semicondutores, como os circuitos integrados (mais de 97% das embalagens de semicondutores utilizam composto de moldagem ep\u00f3xi).<\/p>\n
3. Material de isolamento el\u00e9trico<\/p>\n
O p\u00f3 de sil\u00edcio utilizado nos produtos de isolamento el\u00e9trico pode reduzir eficazmente o coeficiente de dilata\u00e7\u00e3o linear do produto curado e a taxa de contrac\u00e7\u00e3o durante o processo de cura, reduzir a tens\u00e3o interna e melhorar a resist\u00eancia mec\u00e2nica do material isolante, melhorando e melhorando eficazmente as propriedades mec\u00e2nicas e el\u00e9tricas do material isolante. Portanto, os requisitos funcionais dos clientes neste campo para o microp\u00f3 de sil\u00edcio s\u00e3o mais refletidos num baixo coeficiente de expans\u00e3o linear, alto isolamento e alta resist\u00eancia mec\u00e2nica, enquanto os requisitos para as suas propriedades diel\u00e9tricas e condutividade t\u00e9rmica s\u00e3o relativamente baixos.<\/p>\n
No campo dos materiais de isolamento el\u00e9trico, os produtos de microp\u00f3 de sil\u00edcio de especifica\u00e7\u00e3o \u00fanica com um tamanho m\u00e9dio de part\u00edcula de 5-25 \u00b5m s\u00e3o geralmente selecionados de acordo com as caracter\u00edsticas dos produtos de isolamento el\u00e9trico e os requisitos do seu processo de produ\u00e7\u00e3o, e s\u00e3o impostos elevados requisitos \u00e0 brancura do produto, \u00e0 distribui\u00e7\u00e3o do tamanho das part\u00edculas, etc.<\/p>\n
4. Adesivos<\/p>\n
O microp\u00f3 de sil\u00edcio preenchido com resina adesiva pode reduzir eficazmente o coeficiente de expans\u00e3o linear do produto curado e a taxa de encolhimento durante a cura, melhorar a resist\u00eancia mec\u00e2nica do adesivo, melhorar a resist\u00eancia ao calor, a antipermeabilidade e o desempenho de dissipa\u00e7\u00e3o de calor, melhorando assim o efeito de colagem e veda\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
A distribui\u00e7\u00e3o do tamanho das part\u00edculas do microp\u00f3 de sil\u00edcio ir\u00e1 afetar a viscosidade e a sedimenta\u00e7\u00e3o do adesivo, afetando assim a processabilidade do adesivo e o coeficiente de expans\u00e3o linear ap\u00f3s a cura.<\/p>\n
5. Cer\u00e2mica em favo de mel<\/p>\n
Os transportadores cer\u00e2micos em forma de favo de mel para purifica\u00e7\u00e3o de gases de escape de autom\u00f3veis e o filtro de gases de escape de autom\u00f3veis DPF de material de cordierite para purifica\u00e7\u00e3o de gases de escape de motores a diesel s\u00e3o fabricados em alumina, microp\u00f3 de sil\u00edcio e outros materiais atrav\u00e9s de mistura, moldagem por extrus\u00e3o, secagem, sinteriza\u00e7\u00e3o e outros processos. O microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico pode melhorar a taxa de moldagem e a estabilidade dos produtos cer\u00e2micos alveolares.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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