실리콘 미세분말의 주요 응용 분야 및 특성

실리카 분말은 이산화규소를 주성분으로 하는 무기 비금속 재료입니다. 결정질 석영, 용융 석영 등을 원료로 하여 분쇄, 정밀 분급, 불순물 제거 등의 공정을 거쳐 제조됩니다. 우수한 유전 특성, 낮은 열팽창 계수, 높은 열전도도를 지닙니다. 구리 피복 적층판, 에폭시 몰딩 컴파운드, 절연재, 접착제, 코팅제, 세라믹 등 다양한 분야에 널리 사용됩니다.

1. 구리 피복 적층판

구리 피복 적층판은 “구리박 + 유전체 절연층(수지 및 보강재) + 구리박” 구조의 인쇄 회로 기판 제조에 중요한 기판입니다. 다양한 회로 시스템의 상류 기초 소재입니다.

구리 피복 적층판용 필러로는 실리콘 미세 분말, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 활석 분말, 운모 분말 등이 있습니다. 그중에서도 실리콘 미세 분말은 내열성, 기계적 특성, 전기적 특성, 수지 시스템에서의 분산성 측면에서 상대적으로 우수한 장점을 가지고 있습니다. 내열성 및 내습성 향상, 얇은 구리 피복 적층판의 강성 향상, 열팽창 계수 감소, 치수 안정성 향상, 드릴링 위치 정확도 및 내벽 평활도 향상, 층간 또는 절연층과 구리박 사이의 접착력 향상 등에 사용될 수 있어 구리 피복 적층판 필러에 선호됩니다.

구형 실리콘 미세분말은 성능이 우수하지만 비용이 많이 들고, 고급 구리 피복 적층판 분야에만 사용됩니다. 열전도도, 충진, 열팽창 및 유전 특성 측면에서 구형 실리콘 미세분말의 성능이 우수하지만, 가격 측면에서는 각진 실리콘 미세분말이 낮습니다. 따라서 종합적인 성능과 비용을 고려할 때, 구형 실리콘 미세분말은 현재 고주파 및 고속 구리 피복 적층판, IC 캐리어 등과 같은 고급 구리 피복 적층판 분야에 주로 사용되고 있으며, 적용 분야가 다양할수록 첨가 비율이 높아집니다.

2. 에폭시 몰딩 컴파운드

에폭시 몰딩 컴파운드는 에폭시 수지를 베이스 수지로, 고성능 페놀 수지를 경화제로, 실리콘 파우더를 필러로, 그리고 다양한 첨가제를 사용하여 만든 분말 형태의 몰딩 컴파운드입니다. 집적 회로와 같은 반도체 패키징에 필수적인 소재입니다(반도체 패키징의 97% 이상이 에폭시 몰딩 컴파운드를 사용합니다).

3. 전기 절연 재료

전기 절연 제품에 사용되는 실리콘 파우더는 경화된 제품의 선팽창 계수와 경화 과정에서 발생하는 수축률을 효과적으로 감소시키고, 내부 응력을 줄이며, 절연 재료의 기계적 강도를 향상시켜 절연 재료의 기계적 및 전기적 특성을 효과적으로 개선합니다. 따라서 이 분야 고객의 실리콘 미세 분말에 대한 기능적 요구 사항은 낮은 선팽창 계수, 높은 절연성, 높은 기계적 강도에 더 많이 반영되는 반면, 유전 특성과 열전도도에 대한 요구 사항은 상대적으로 낮습니다.

전기 절연 재료 분야에서는 평균 입자 크기가 5~25µm인 단일 규격 실리콘 미분말 제품이 일반적으로 전기 절연 제품의 특성 및 생산 공정 요건에 따라 선정되며, 제품의 백색도, 입자 크기 분포 등에 대한 엄격한 기준이 적용됩니다.

4. 접착제

접착 수지에 충진된 실리콘 미분말은 경화물의 선팽창 계수와 경화 중 수축률을 효과적으로 감소시키고, 접착제의 기계적 강도를 향상시키며, 내열성, 투수성 및 방열 성능을 개선하여 접착 및 밀봉 효과를 향상시킵니다.

실리콘 미분말의 입자 크기 분포는 접착제의 점도 및 침강성에 영향을 미쳐, 접착제의 가공성과 경화 후 선팽창 계수에 영향을 미칩니다.

5. 허니콤 세라믹

자동차 배기가스 정화용 허니콤 세라믹 캐리어와 디젤 엔진 배기가스 정화용 코디어라이트 소재 자동차 배기 필터(DPF)는 알루미나, 실리콘 미분말 및 기타 재료를 혼합, 압출 성형, 건조, 소결 등의 공정을 거쳐 제조됩니다. 구형 실리콘 미분말은 허니콤 세라믹 제품의 성형 속도와 안정성을 향상시킬 수 있습니다.