고급 전자 산업이 빠르게 발전하고 있으며 구형 실리카 분말에 대한 시장 수요가 많습니다.

구상 실리카 분말은 선택된 각진 실리카 분말을 원료로 하여 화염법에 의해 구상 실리카 분말 재료로 가공합니다. 그것은 좋은 유동성, 낮은 응력, 작은 비표면적 및 높은 부피 밀도를 가지고 있습니다. 충전제로 얻을 수 있습니다. 더 높은 충전율과 균일성은 고급 PCB 보드, 대규모 집적 회로용 에폭시 몰딩 화합물, 고급 코팅, 특수 세라믹 등에 널리 사용됩니다. 가격은 각진 실리콘 분말의 3-5배입니다.

규소 미세 분말은 전자 산업의 핵심 기초 원료 중 하나이며 첨단 패키징 시장의 확장으로 구형 분말 수요가 증가했습니다. Yole 데이터에 따르면 전자 산업이 고도화됨에 따라 고급 패키징 시장의 규모가 점차 확대되었습니다. 2024년에는 패키징 시장 점유율의 거의 50%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 구형 실리콘 미세 분말 수요의 성장을 더욱 주도할 것으로 예상됩니다.

5G 인텔리전스와 같은 고급 전자 산업의 활발한 발전으로 고성능 동박 적층 및 칩 패키징 산업이 실리콘 미세 분말 충전재 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. Absolute 보고서에 따르면 2023년에 필러용 구형 실리카의 글로벌 판매는 159,000톤에 도달하고 시장 규모는 CARG5가 9.2%에 도달하여 2024년에 6억 6,000만 달러에 도달할 것입니다. 같은 해 구상실리카 생산량은 184,900톤으로 추산되며 전체 생산량과 판매액은 계속해서 증가하고 있다. Guotai Junan Securities Research Institute에서 계산한 세계 동박 적층판 및 칩 패키징 산업 데이터에 따르면 구형 실리콘 미세 분말에 대한 전 세계 총 수요는 2020년 225,800톤에서 2025년 396,200톤으로 증가할 것으로 예상됩니다. 2020년부터 2025년까지 11.90톤의 비율. %.

자동차 지능에 대한 전망은 광범위합니다. 단일 신에너지 자동차용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 일반 자동차의 5배 이상이다. 산업 체인 연구 및 기타 데이터에 따르면 신에너지 차량용 구형 규소 분말 수요는 28,231.6톤에 이를 것으로 추정되며, 그 중 신에너지 차량용 동박 적층판 및 칩 패키징용 구형 규소 미세 분말은 15,880.3톤으로 증가했습니다. /12,351.3톤 각각.

Metaverse의 일반적인 추세는 컴퓨팅 성능의 개발 및 업그레이드를 주도하고 있습니다. 한편으로 서버의 성장은 PCB에 대한 수요를 확대했습니다. 한편, 고속, 대용량, 고성능 서버의 발전은 계속될 것이며, 이에 따라 고수준, 고밀도, 고속 PCB 제품에 대한 수요가 커질 것이다. 산업 체인 연구 및 기타 데이터에 따르면 서버용 구형 실리콘 분말에 대한 수요는 2025년에 18,542.1톤에 도달할 것으로 예상되며 그 중 동박 적층판 및 칩 패키징용 구형 실리콘 분말의 충전량은 10,429.9/8,112.2로 증가할 것입니다. 2025년에 각각 톤.

고성능 PCB에 대한 수요는 구형 마이크로실리카 시장의 확장을 주도합니다. 5G 통신 기술의 단파 및 고주파 특성은 PCB의 전송 속도, 전송 손실, 방열 및 기타 성능에 대한 요구 사항이 더 높고 라우터, 스위치, IDC 및 더 큰 대역폭을 전송하는 데 필요한 기타 장비에 대한 투자가 필요합니다. 그에 따라 트래픽이 증가했습니다. 고주파 및 고속 동박 적층판은 저유전율, 저손실 용융 실리콘 미세 분말 및 구형 실리콘 미세 분말을 핵심 기능성 충전재로 사용해야 하며 낮은 분말 불순물 함량과 높은 충전율을 요구합니다. 따라서 고성능 구형 실리콘 미세 분말에 대한 수요가 점차 확대되고 있습니다. 산업체인 연구 및 기타 데이터에 따르면 5G 기지국용 구형 실리콘 마이크로파우더의 총 충전량은 2022년 1,295.8톤으로 증가할 것으로 예상됩니다.