현재 운모의 초미세 분쇄 공정은 건식 방식과 습식 방식의 두 가지 분쇄 방식으로 구분됩니다.

지르코니아와 비교하여 질화규소는 연구원들에 의해 우수하고 유망한 휴대폰 백플레인 소재로 간주됩니다.

활석분말은 라멜라 구조의 특성을 가지므로 보다 미세한 입자크기의 활석분말을 폴리프로필렌의 보강충전재로 사용할 수……

초미세분말 기술은 식품산업에 널리 활용되고 있으며, 새로운 식용자원 개발과 제품 품질 향상에 매우 중요한 역할을 하고……

석영 분말은 다양한 가공 장비를 통해 석영 원료 광석을 분쇄하여 얻은 분말입니다.

필러의 특수한 개질성이라고 불리는 이유는 이러한 개질 기능을 갖는 필러도 있고 없는 것도 있기 때문입니다. 동일한 필러라도 다른 조건에서는 변형 기능을 가질 수도 있고 그렇지 않을 수도……

신에너지 자동차, 5G 등 에너지 소비량이 높은 분야에서는 열 관리 분야에서 구형 알루미나의 적용이 촉진되고……

이러한 기계적 초미세 파쇄에 의해 파쇄된 물질의 결정구조와 물리화학적 성질의 변화를 파쇄과정의 기계화학적 효과라……

질화규소(Si3N4)는 규소와 질소가 공유 결합된 화합물입니다.

또한 특정 크기와 모양의 안료 입자는 다양한 스펙트럼의 빛의 흡수 및 산란을 변경하여 색상을 변경하고 기본 재료 표면에 특정 외관을 부여할 수……

일부 제품은 날카로운 모서리를 제거하기 위해 더 낮은 연삭 압력에서 더 높은 공급 속도로 작동하여 간단히 연마되며, 이 과정에서 재료의 밀도가……

다양한 종류의 식품가공용 분말 및 원료처리 기술 중 초미세분쇄기술은 초미세분말을 효과적으로 제조할 수 있는 신흥 농산물……