A diferença entre cristalização, fusão e pó de sílica esférica
De acordo com diferentes padrões de classificação, o pó de silício é dividido em diferentes tipos, como pó de silício comum, pó de silício de grau elétrico, pó de silício de grau eletrônico, pó de silício de grau semicondutor, etc. de acordo com o uso e pureza, e pode ser dividido em cristalino pó de silício de acordo com as características de cristalização. Micropó, pó de sílica fundida, etc.; de acordo com a forma da partícula, pode ser dividido em pó de sílica angular, pó de sílica esférico, etc.
Atualmente, a indústria geralmente adota dois métodos de classificação de características de cristalização e forma de partícula para classificar produtos relacionados. O pó de sílica angular pode ser dividido em duas categorias: pó de sílica cristalina e pó de sílica fundida, enquanto o pó de sílica esférico é preparado com base no pó de sílica angular.
1. Pó de sílica cristalina: processo simples e baixo custo
A principal matéria-prima do pó de sílica cristalina é o minério de quartzo selecionado de alta qualidade, que é um material de pó de sílica processado por moagem, classificação de precisão e remoção de impurezas, o que pode melhorar as propriedades físicas, como coeficiente de expansão linear e propriedades elétricas de produtos a jusante, como como laminados revestidos de cobre. .
Sua vantagem reside em seu início precoce, processo maduro e simples, baixos requisitos para hardware de produção e preço relativamente barato, e tem um grande efeito na melhoria do desempenho de laminados folheados de cobre em termos de rigidez, estabilidade térmica e absorção de água. A principal desvantagem é que a melhoria do sistema de resina não é tão boa quanto a do pó de sílica esférica. O desempenho específico é que a dispersibilidade, a resistência à sedimentação e a resistência ao impacto são menores que a do pó de sílica esférica, e o coeficiente de expansão térmica é maior que o do pó de sílica esférica.
2. Pó de sílica fundida: melhor desempenho, custo médio
A principal matéria-prima do pó de sílica fundida é o quartzo selecionado com estrutura cristalina de alta qualidade, que é refinado por lixiviação ácida, lavagem com água, secagem ao ar, fusão em alta temperatura, trituração, classificação manual, separação magnética, trituração ultrafina, classificação e outros processos. Micronizado.
Comparado com o pó de sílica cristalina, o pó de sílica fundida tem as vantagens de menor densidade, dureza, constante dielétrica e coeficiente de expansão térmica. E outras indústrias, suas principais desvantagens são a alta temperatura de fusão no processo de preparação, processo complexo, embora a constante dielétrica seja melhorada em comparação com o micropó de silício cristalino, ainda é maior e seu custo de produção é maior que o do micropó de silício cristalino.
3. Pó de sílica esférica: bom desempenho, alto custo
Micropó de silício esférico significa que as partículas individuais são esféricas, um tipo de partículas esféricas inertes de alta resistência e dureza, que são de forma irregular e partículas de micropó de silício angulares selecionadas são instantaneamente derretidas em alta temperatura para torná-las esferoidizadas sob a ação de tensão superficial e, em seguida, processada por resfriamento, classificação, mistura e outros processos de sílica em pó. O pó de microssílica esférica tem boa fluidez e uma alta quantidade de enchimento na resina. Depois de ser transformado em placa, o estresse interno é baixo, o tamanho é estável, o coeficiente de expansão térmica é baixo e possui maior densidade aparente e distribuição de estresse mais uniforme. Portanto, pode aumentar o enchimento. fluidez e viscosidade reduzida.
Além disso, o pó de sílica esférica tem uma área de superfície específica maior do que o pó de sílica angular, o que pode reduzir significativamente o coeficiente de expansão linear de laminados revestidos de cobre e compostos de moldagem epóxi, melhorar a confiabilidade dos produtos eletrônicos e reduzir o impacto no equipamento durante o fabricação de produtos relacionados. e desgaste do molde. Sua desvantagem é principalmente que o processo de preparação é complicado e o custo é alto.
Os três pós de microssílica têm diferentes campos de aplicação devido aos seus diferentes parâmetros. De um modo geral, os campos de aplicação estão gradualmente se tornando sofisticados na ordem de pó de sílica cristalina, pó de sílica fundida e pó de sílica esférica. O pó de sílica cristalina é comumente usado em aplicações elétricas, como laminados revestidos de cobre para eletrodomésticos, interruptores, placas de fiação, carregadores, etc.; pó de sílica fundida é frequentemente usado em aplicações de grau eletrônico, como laminados revestidos de cobre usados em smartphones, tablets e automóveis. Compostos de moldagem epóxi, adesivos, etc. usados na embalagem de chips; O pó de sílica esférica é usado principalmente na fabricação de compostos de moldagem epóxi para chips de alta qualidade e como enchimento para laminados revestidos de cobre para circuitos de alta frequência e alta velocidade.