내화 원료 분쇄

분쇄는 내화물 산업에서 필수적인 공정입니다. 공장에 납품되는 원료는 분말부터 350mm 정도까지 다양하며 대부분 25mm 이상의 블록이다. 공장에서의 분쇄 공정 및 원료 선택은 제품의 특성에 직접적인 영향을 미치는 고품질 제품 생산의 핵심입니다. 또한 원가계산의 관점에서 파쇄 및 파쇄설비에 소모되는 전력이 큰 비중을 차지한다. 에너지를 절약하고 비용을 절감하기 위해서는 파쇄 공정에 주의를 기울여야 합니다.

분쇄 공정의 본질은 다음과 같은 요소, 즉 재료 표면 입자의 표면 장력을 극복하고 재료 내부 입자 사이의 쿨롱 인력을 극복하는 것과 관련이 있습니다. 실리케이트 물리화학적 분산계의 기본 개념에서 출발하여, 파쇄된 물질의 입자가 처음 파쇄될 때 여전히 매우 크기 때문에 입자의 표면 및 표면 에너지가 작다는 것을 보는 것은 어렵지 않다. , 1μm(마이크론) 이하의 물질은 파쇄가 어렵고, 입자가 작을수록 표면 에너지가 높아서 잘게 파쇄할 때 표면 에너지를 극복하기 위해 더 많은 에너지가 소모됩니다. 또한 미분쇄시 입자의 열운동이 가속되어 입자끼리의 충돌확률이 높아지며 유착과 응고도 일어날 수 있다. 따라서 파쇄공정을 정확하게 편성하여야 하며, 최종 제품의 분산 정도에 따라 파쇄방법 및 장비를 선택하여야 한다.

파쇄의 목적:
(1) 분쇄는 선광 공정에서 중요한 작업 링크입니다. 2종 이상의 서로 다른 광물이 응집된 원광석에서 동일한 성분의 입자를 분리 농축할 때에는 원광석을 먼저 파쇄하여 종류별로 구분하여야 한다.
(2) 다양한 상 사이의 상호 작용을 촉진하거나 고체 입자를 액체에 고르게 분산시키기 위해 예를 들어 머드를 준비합니다.
(3) 공정 요구 사항에 따라 다양한 입자 크기를 준비합니다. 재료의 격자결함과 비표면적을 증가시키고 물리화학적 반응을 촉진하며 소결을 촉진시킨다.
분쇄 방법은 압출, 충격, 분쇄 및 분할의 네 가지 유형으로 크게 나눌 수 있습니다. 다양한 분쇄기의 기능은 위의 방법의 조합입니다.

분쇄는 건식 분쇄와 습식 분쇄로 구분된다. 습식 분쇄는 주로 세라믹 또는 특수 내화 재료 생산에 사용됩니다. 건식 분쇄에 비해 다음과 같은 장점이 있습니다.
(1) 파쇄율이 크고 파쇄물의 입자 크기가 작다.
(2) 파쇄 효율이 높고 건식 파쇄시 “파우더 월”현상이 발생하기 쉽지 않습니다 (파쇄 된 제품의 입자 크기가 0.01mm 미만인 경우 분말 응집도 발생함).
(3) 장비와 연삭체의 마찰 손실이 적습니다.
(4) 문명화 된 생산 및 공정 자동화에 도움이되는 좋은 먼지 방지.

또한 파쇄물의 충격과 마찰에 의한 저온파쇄, 건식파쇄, 자가발생파쇄가 있으며 파쇄매체에 따라 분류된다.

원료를 파쇄할 때 재료의 부피 밀도와 강도 지수는 파쇄 장비의 선택과 파쇄 효율 분석에 매우 중요합니다.