동박적층판용 실리콘 미세분말의 5대 응용기술

현재 동박적층판(CCL)에 사용되는 무기 충진제는 주로 ATH(수산화알루미늄), 탈크 분말, 실리콘 미세분말, 고령토, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 절연 위스커, 몰리브덴산아연 코팅 무기 충진제, 층상 점토 광물 등. 그 중 가장 널리 사용되는 무기 충진제는 실리카 분말입니다.

CCL 산업에서 무기 필러로 널리 사용되는 실리카 분말은 분자 구조에서 용융 유형, 결정 유형 및 복합 유형의 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 분말 입자 형태에서 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다: 각진 모양과 구형 모양. 구형 실리카 분말과 비교할 때 구형 실리카 분말은 충전, 열팽창 및 마모성 측면에서 더 큰 이점이 있습니다.

전체적으로 실리카 분말 필러의 응용 기술은 다음과 같은 다섯 가지 측면으로 요약할 수 있습니다.

1. 플레이트의 성능향상을 지향

전자 제품의 빠른 반복으로 인해 PCB 보드에 대한 더 높은 성능 요구 사항이 제기되었습니다. 기능성 충진제로서 실리콘 미세분말 충진제는 동박 적층판의 여러 성능을 향상시킬 수 있으며 제조 비용도 절감할 수 있습니다. 그것은 점점 더 많은 관심을 끌었고 널리 사용되었습니다.

2. 실리카 분말의 입자 크기 및 입자 크기 분포 최적화

필러의 입자 크기는 도포 과정에 따라 다릅니다. 필러 입자에 대한 두 가지 중요한 지표가 있습니다. 하나는 평균 입자 크기이고 다른 하나는 입자 크기 분포입니다. 연구에 따르면 필러의 평균 입자 크기와 입자 크기 분포 범위는 보드의 충전 효과와 종합적인 성능에 매우 중요한 영향을 미칩니다.

3. 구상화의 준비 및 적용

구형 실리콘 미세분말의 제조방법은 고주파플라즈마법, 직류플라즈마법, 탄소전극아크법, 가스연소화염법, 고온용융분무법, 화학합성법 등이 있으며, 그 중 가장 많이 사용되는 제조법은 산업 응용 전망은 가스 연소 화염 방법입니다.

마이크로실리카 분말의 모양은 충전량에 직접적인 영향을 미칩니다. 구형 실리카 분말과 비교할 때 구형 실리카 분말은 부피 밀도가 높고 응력 분포가 균일하므로 시스템의 유동성을 높이고 시스템의 점도를 낮추며 표면적도 더 큽니다.

4. 고충진 기술

필러의 양이 너무 적으면 성능이 요구 사항을 충족할 수 없지만 필러의 양이 증가하면 시스템의 점도가 급격히 증가하고 재료의 유동성과 투과성이 저하되고 분산이 발생합니다. 수지의 구형 실리카 분말은 어려우며 응집이 쉽게 발생합니다.

5. 표면 개질 기술

표면 개질은 구형 실리카 분말 사이의 상호작용을 감소시키고, 응집을 효과적으로 방지하고, 전체 시스템의 점도를 감소시키고, 시스템의 유동성을 개선하고, 구형 실리카 분말과 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 수지 매트릭스를 강화할 수 있습니다. 우수한 호환성으로 입자가 접착제에 고르게 분산됩니다.

앞으로도 구형 실리카 분말의 제조 기술, 고 충전 기술 및 표면 처리 기술은 여전히 실리카 분말 필러의 중요한 발전 방향이 될 것입니다. 구형 실리카 분말의 제조 기술을 연구하여 생산 비용을 줄이고 더 널리 사용하십시오. 충진량이 점점 더 높은 성능 요구 사항을 충족하기에 충분하지 않은 경우 고 충진 기술에 대한 연구가 필수적입니다. CCL용 무기필러 분야에서 표면처리 기술은 매우 중요하다. 이 단계에서 연구되고 적용되는 다양한 커플링제는 성능을 어느 정도 향상시킬 수 있지만 여전히 많은 여지가 있습니다.

또한 CCL용 무기 충진제 연구 및 적용도 단일 충진제 적용에서 혼합 충진제 연구 및 적용으로 이동하여 CCL의 여러 물성을 동시에 개선할 예정이다.