4 principais campos de aplicação de pó de sílica

Devido às suas vantagens de resistência à corrosão ácida e alcalina, resistência a altas temperaturas, baixo coeficiente de expansão linear e alta condutividade térmica, o pó de microssílica é amplamente utilizado em laminados revestidos de cobre, compostos de moldagem epóxi e outros campos para melhorar o desempenho de produtos relacionados.

1. Laminado revestido de cobre

A adição de micropó de silício ao laminado de cobre pode melhorar as propriedades físicas, como o coeficiente de expansão linear e a condutividade térmica da placa de circuito impresso, melhorando assim efetivamente a confiabilidade e a dissipação de calor dos produtos eletrônicos.

Atualmente, existem cinco tipos de pó de sílica usados em laminados revestidos de cobre: pó de sílica cristalina, pó de sílica fundida (amorfa), pó de sílica esférica, pó de sílica composta e pó de sílica ativa.

O pó de microssílica esférica é usado principalmente em laminados revestidos de cobre de alto desempenho e alta confiabilidade devido às suas características únicas de alto enchimento, boa fluidez e excelentes propriedades dielétricas. Os principais indicadores de pó de sílica esférica para laminados de cobre são: distribuição de tamanho de partícula, esfericidade, pureza (condutividade, substâncias magnéticas e manchas pretas). Atualmente, o micropó de silício esférico é usado principalmente em laminados rígidos revestidos de cobre, e a proporção de fundição mista em laminados revestidos de cobre é geralmente de 20% a 30%; o uso de laminados folheados de cobre flexíveis e laminados folheados de cobre à base de papel é relativamente pequeno.

2. Composto de moldagem epóxi

Preencher micropó de silício em composto de moldagem epóxi pode aumentar significativamente a dureza da resina epóxi, aumentar a condutividade térmica, reduzir a temperatura de pico exotérmica da reação da resina epóxi curada, reduzir o coeficiente de expansão linear e taxa de encolhimento de cura, reduzir o estresse interno e melhorar A resistência mecânica do composto de moldagem epóxi pode reduzir o fenômeno de rachaduras do composto de moldagem epóxi, evitando assim que gases nocivos externos, umidade e poeira entrem em componentes eletrônicos ou circuitos integrados, diminuindo a vibração, evitando danos por força externa e estabilizando os parâmetros dos componentes.

Compostos de moldagem epóxi comuns são compostos principalmente de 60-90% de carga, menos de 18% de resina epóxi, menos de 9% de agente de cura e cerca de 3% de aditivos. As cargas inorgânicas utilizadas atualmente são basicamente pó de microssílica, com teor de até 90,5%. O pó de sílica para composto de moldagem epóxi concentra-se principalmente nos seguintes indicadores:

(1) Pureza. Alta pureza é o requisito mais básico de produtos eletrônicos para materiais, e os requisitos são mais rigorosos em VLSI. Além do baixo teor de elementos de impurezas convencionais, também é necessário que o teor de elementos radioativos seja o mais baixo possível ou não. Com o avanço do processo de fabricação, a indústria eletrônica tem requisitos cada vez maiores para a pureza do micropó de silício.

(2) Tamanho e uniformidade das partículas. Os materiais de embalagem VLSI requerem tamanho de partícula de pó de silício fino, faixa de distribuição estreita e boa uniformidade.

(3) Taxa de esferoidização. A alta taxa de esferoidização é o pré-requisito para garantir alta fluidez e alta dispersibilidade de cargas. A alta taxa de esferoidização e a boa esfericidade do micropó de silício têm melhor fluidez e desempenho de dispersão e podem ser mais totalmente dispersos em compostos de moldagem epóxi para garantir o melhor efeito de preenchimento.

3. Materiais de isolamento elétrico

O pó de microssílica é usado como material de embalagem isolante de resina epóxi para produtos de isolamento elétrico, o que pode efetivamente reduzir o coeficiente de expansão linear do produto curado e a taxa de encolhimento durante o processo de cura, reduzir o estresse interno e melhorar a resistência mecânica do material isolante, assim efetivamente melhorando e aprimorando o material isolante. propriedades mecânicas e elétricas.

4. Adesivo

Como um enchimento funcional inorgânico, o pó de sílica pode efetivamente reduzir o coeficiente de expansão linear do produto curado e a taxa de encolhimento durante a cura quando preenchido na resina adesiva, melhorar a resistência mecânica do adesivo, melhorar a resistência ao calor, permeabilidade e desempenho de dissipação de calor, melhorando assim a viscosidade. Efeito de nó e vedação.

A distribuição do tamanho de partícula do pó de microssílica afetará a viscosidade e a sedimentação do adesivo, afetando assim a capacidade de fabricação do adesivo e o coeficiente de expansão linear após a cura. Portanto, o campo de adesivos presta atenção à função do pó de microssílica na redução do coeficiente de expansão linear e na melhoria da resistência mecânica. Os requisitos de aparência e distribuição de tamanho de partícula são relativamente altos, e produtos de diferentes tamanhos de partícula com um tamanho médio de partícula entre 0,1 mícron e 30 mícron são geralmente usados para uso composto.